可控硅无触点投切开关，应该具备的技术要点：

1、强大的CPU 软件运算，保证检测精度和动作准确。

2、脉冲变压器触发过零电路，有效性和抗干扰更强。

3、预充电技术使电容器等电位过零投入，涌流更小。

4、动态放电使可控硅切除电容器时免受重燃高电压的破坏。

5、三相全控可控硅投切电路，相比二相可控硅电路更合理、更安全、故障率更低。

6、可控硅要求中频、高耐压，定制专用，经过多种现场应用后才成熟，不是通用品。

7、双向可控硅模块、单相大功率可控硅交叉应用，单路可帯载400KVAR以上。

8、可控硅开关组，控制保护等高度集成，可直接应用，每组分多路，可帯载200KVAR 以上。